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〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕國際金價急跌，有助降低封測廠日月光（2311）、矽品（2325）等廠商的成本，相對提高毛利率，但封測廠指出，因高價庫存加上計價採3個月加權平均計算，需等第3季財報才會實際反映黃金急跌市況。

近期國際金價每盎司價格曾跌到1350美元以下，較上月底的1600美元相較，金價下修逾250美元。封測業雖積極轉進銅價較低的封裝銅製程，但黃金用量仍佔不小的封裝比重，金價下跌，有助封測廠成本下降。

封測廠估計，黃金價格每盎司漲或跌100美元，對毛利率影響約0.3到0.5個百分點以上；因去年黃金價格走多頭格局，每盎司價格攀升到1700美元以上，衝擊封測廠積極將封裝金打線轉進銅打線，例如日月光、矽品均已佔達6成打線比重。

封測廠表示，即使近期金價急跌，相較過去每盎司不到1000美元，仍是相對昂貴，轉進銅打線製程，反而比較有助降低材料成本；第1季金價仍在1600美元高檔，對提高毛利率幫助有限，近期急跌，因庫存為先前較高價採購，加上計價採3個月加權平均計算，第2季對降低材料成本也有限，估計需等第3季財報才會實際反映黃金急跌市況。

不過，黃金急跌短線利多對封測股仍是一大激勵，日月光昨股價站上25元大關，以25.05元作收，驅動IC廠頎邦（6147）因金凸塊用到黃金量較多，股價更以68.1元作收，上漲1.4元、漲幅2.1%。